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水處理知識

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美國陶氏FILMTECTM反滲透膜系統故障排除指南

日期：2020-8-10 來源：東莞海源水處理

美國陶氏FILMTECTM反滲透膜系統故障排除指南

本故障排除指南是基于使用陶氏 FILMTEC™膜元件的系統而言的，即使您的系統沒有選用陶氏膜元件，本節所提供的信息也對您有所幫助，但您還應該根據您以往的經驗確認本節信息對您特定系統的適應性。

您有沒有對系統的性能數據進行標準化？在評估您的系統時，運行數據的標準化非常重要。如果您沒有標準化的方法，請與陶氏化學液體分離部代表聯絡。此外還須要注意，系統投運時間的長短。

壓降高

癥狀	可能的原因	解決方法
產水量低（進水壓力高）	碳酸鈣沉淀	按陶氏FILMTECTM清洗導則在pH1的條件下對系統進行清洗，如果結垢嚴重，需要重復清洗；如果結垢十分嚴重或重復清洗不經濟時，應更換膜元件。一般情況下，把系統最后的元件取出稱重就可以了解結垢程度。
	硫酸鈣、硫酸鋇、硫酸鍶沉淀	按陶氏FILMTECTM的清洗導則用EDTA在pH13的條件下對系統進行清洗，如果結垢嚴重，需要重復清洗；如果結垢十分嚴重或重復清洗不經濟時，應更換膜元件。一般情況下，把系統最后的元件取出稱重就可以了解結垢的程度（但鋇和鍶的結垢除外）。
	氟化鈣結垢	用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導則進行清洗。
	磷酸鹽結垢	過量投加含磷酸根的化學品，通常很難清洗，建議更換新元件。
	二氧化硅結垢	按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗。
	膜元件被異物堵塞或膜表面受到磨損（如砂粒等）	用探測法探測系統內的元件，找到已損壞的膜元件，改造預處理，更換膜元件。
	淤泥或粘土堵塞	按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗。
	膠體硅污堵	按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗。
	微生物污堵	按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗和消毒整個系統。把系統最前面的元件取出稱重就可了解微生物污堵的程度。
	活性炭粉末和砂粒	出現永久性產水量下降，需按照陶氏FILMTECTM清洗導則進行單支膜元件的單獨清洗，可以部分恢復膜元件的性能。

透鹽率高（脫鹽率低）

癥狀	可能的原因	解決方法
透鹽率高產水量高 (進水壓力低)	膜氧化	更換受損膜元件，根除氧化源，通常情況下，系統中的第一支元件首先受氧化攻擊，可采用探測法確定。
	膜面剝離（產水背壓所致）	更換受損膜元件，可采用尋找分布規律法（profiling）和探測法（probing）確定受損膜元件。
	清洗消毒方法不正確（存在鐵污染）	更換受損膜元件，膜元件在采用任何含有潛在氧化性的消毒劑前，首先必須清洗掉鐵和其它金屬離子。通常情況下，系統中的第一支元件首先受損，可采用探測法確定。
	嚴重的機械損壞	更換受損膜元件，可采用尋找分布規律法（profiling）和探測法（probing）確定受損膜元件。
透鹽率高產水量正常	“O”形圈泄漏或未裝	采用尋找分布規律法（profiling）和探測法（probing）確定泄漏位置，更換已受損的“O”形密封圈。建議采用合適的密封劑并調整膜元件在壓力外殼內的間歇，限制由于元件在壓力容器內的運動而引起的密封圈磨損。
	膜表面磨損	用探測法可找到已損壞的膜元件，整改預處理，更換膜元件。
	內部部件破裂	采用尋找分布規律法（profiling）和探測法（probing）確定泄漏位置，更換已受損的部件，如果膜元件產水管受損，更換膜元件。建議采用合適的密封劑并調整膜元件在壓力外殼內的間歇，限制因元件在壓力容器內的運動而引起密封圈磨損。
透鹽率高產水量低（進水壓力高）	有機物污染	檢查有機物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗，某些有機物容易清洗，但對聚電解質類有機物污染，清洗無效，而且也難于清洗油類有機物，此時可嘗試用pH13的洗滌劑。
	碳酸鹽結垢	按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH1的條件下對系統進行清洗，可能需要強烈重復清洗，如果結垢十分嚴重或重復清洗不經濟時，應更換膜元件。一般情況下，把系統最后的元件取出稱重就可以了解結垢的程度。
	硫酸鹽結垢	按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下對系統進行清洗，可能需要強烈重復清洗，如果結垢十分嚴重或重復清洗不經濟時，應更換膜元件。一般情況下，把系統最后的元件取出稱重就可以了解結垢的程度。
	膜元件被異物堵塞或膜表面受到磨損（如砂粒等）	用探測法探測系統內的元件，找到已損壞的膜元件，改造預處理，更換膜元件。
	膠體硅污堵	按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗，但膠體硅污堵的清洗十分困難，建議調整預處理，降低回收率。
	氧化鐵污堵	按陶氏FILMTECTM的清洗導則采用連二亞硫酸鈉在pH5下進行清洗。
	其它重金屬氧化物污堵	用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導則進行清洗。
	硫化亞鐵污堵	用HCl在pH1的條件下，按陶氏FILMTECTM的清洗導則進行清洗。應嚴防空氣進入膜系統。
	氟化鈣污堵	用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導則進行清洗。
	磷酸鹽結垢	過量投加含磷酸根的化學品，通常很難清洗，建議更換新元件。
	二氧化硅結垢	按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗，但膠體硅污堵的清洗十分困難，建議調整預處理，降低回收率。

產水量低（操作壓力高）

癥狀	可能的原因	解決方法
產水量低（進水壓力高）透鹽率低	有機物污染	檢查有機物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗，某些有機物容易清洗，但對聚電解質類有機物污染，清洗無效，而且也難于清洗油類有機物，此時可嘗試用pH13的洗滌劑。
	碳酸鹽結垢	按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH1的條件下對系統進行清洗，可能需要強烈重復清洗，如果結垢十分嚴重或重復清洗不經濟時，應更換膜元件。一般情況下，把系統最后的元件取出稱重就可以了解結垢的程度。
	硫酸鈣、硫酸鋇、硫酸鍶沉淀	按陶氏FILMTECTM的清洗導則用EDTA在pH13的條件下對系統進行清洗，如果結垢嚴重，需要重復清洗；如果結垢十分嚴重或重復清洗不經濟時，應更換膜元件。一般情況下，把系統最后的元件取出稱重就可以了解結垢的程度（但鋇和鍶的結垢除外）。
	超極限水錘破壞	更換受損膜元件。
產水量低（進水壓力高）透鹽率正常	微生物污堵	按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗和消毒整個系統。把系統最前面的元件取出稱重就可以了解微生物污堵的程度。
	天然有機物污染	按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗和消毒。
	保護液失效（投運前或投運后）	按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗。
	活性炭粉末和砂粒	出現永久性產水量下降，需按照陶氏FILMTECTM清洗導則進行單支膜元件的單獨清洗，可以部分恢復膜元件的性能。
產水量低（進水壓力高）透鹽率高	油類有機物污染	按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗，改善預處理以減少進入膜元件的油類，對于油類有機物的清洗，可嘗試采用pH13的洗滌劑。
	淤泥或粘土堵塞	按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗。
	膠體硅污堵	按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗。
	氧化鐵污堵	按陶氏FILMTECTM的清洗導則采用連二亞硫酸鈉在pH5下進行清洗。
	其它重金屬氧化物污堵	用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導則進行清洗。
	硫化亞鐵污堵	用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導則進行清洗。應嚴防空氣進入膜系統。
	碳酸鈣沉淀	按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH1的條件下對系統進行清洗，如果結垢嚴重，需要重復清洗；如果結垢十分嚴重或重復清洗不經濟時，應更換膜元件。一般情況下，把系統最后的元件取出稱重就可以了解結垢的程度。
	硫酸鈣、硫酸鋇、硫酸鍶沉淀	按陶氏FILMTECTM的清洗導則用EDTA在pH13的條件下對系統進行清洗，如果結垢嚴重，需要重復清洗；如果結垢十分嚴重或重復清洗不經濟時，應更換膜元件。一般情況下，把系統最后的元件取出稱重就可以了解結垢的程度（但鋇和鍶的結垢除外）。
	氟化鈣污堵	用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導則進行清洗。
	磷酸鹽結垢	過量投加含磷酸根的化學品，通常很難清洗，建議更換新元件。
	二氧化硅結垢	按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗。
	膜元件被異物堵塞或膜表面受到磨損（如砂粒等）	用探測法探測系統內的元件，找到已損壞的膜元件，改造預處理，更換膜元件。

產水量高（進水壓力降低）

癥狀	可能的原因	解決方法
產水量增加（進水壓力降低）透鹽率增加	膜氧化	更換受損膜元件，根除氧化源，通常情況下，系統中的第一支元件首先受氧化攻擊，可采用探測法確定。
	膜面剝離（產水背壓所致）	更換受損膜元件，可采用尋找分布規律法（profiling）和探測法（probing）確定受損膜元件。
	清洗消毒方法不正確（存在鐵污染）	更換受損膜元件，膜元件在采用任何含有潛在氧化性的消毒劑前，首先必須清洗掉鐵和其它金屬離子。通常情況下，系統中的第一支元件首先受損，可采用探測法確定。
	嚴重的機械損壞	更換受損膜元件，可采用尋找分布規律法（profiling）和探測法（probing）確定受損膜元件。

透鹽率低

癥狀	可能的原因	解決方法
透鹽率低產水量低（進水壓力高）	有機物污染	檢查有機物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗，某些有機物容易清洗，但對聚電解質類有機物污染，清洗無效，而且也難于清洗油類有機物，此時可嘗試用pH13的洗滌劑。
	碳酸鹽結垢	按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH1的條件下對系統進行清洗，可能需要強烈重復清洗，如果結垢十分嚴重或重復清洗不經濟時，應更換膜元件。一般情況下，把系統最后的元件取出稱重就可以了解結垢的程度。
	硫酸鈣、硫酸鋇、硫酸鍶沉淀	按陶氏FILMTECTM的清洗導則用EDTA在pH13的條件下對系統進行清洗，如果結垢嚴重，需要重復清洗；如果結垢十分嚴重或重復清洗不經濟時，應更換膜元件。一般情況下，把系統最后的元件取出稱重就可以了解結垢的程度（但鋇和鍶的結垢除外）。
	超極限水錘破壞	更換受損膜元件。

內漏嫌疑

癥狀	可能的原因	解決方法
透鹽率高	“O”形圈泄漏或未裝	采用尋找分布規律法（profiling）和探測法（probing）確定泄漏位置，更換已受損的“O”形密封圈。建議采用合適的密封劑并調整膜元件在壓力外殼內的間歇，限制由于元件在壓力容器內的運動而引起的密封圈磨損。
	內部部件破裂	采用尋找分布規律法（profiling）和探測法（probing）確定泄漏位置，更換已受損的部件，如果膜元件產水管受損，更換膜元件。建議用合適的密封劑并調整膜元件在壓力外殼內的間歇，限制因元件在壓力容器內的運動而引起的密封圈磨損。
	元件內漏	采用尋找分布規律法（profiling）和探測法（probing）確定泄漏位置，通過單支元件的測試或對系統內元件重排，可以確認存在內漏的元件。如果泄漏點隨元件位置的改變而變化，則該元件就是泄漏源，此時需更換該元件。

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